金融界2025年8月14日音讯，国家知识产权局信息数据显现，四川中瀚智造科技有限公司请求一项名为“一种半导体插件排料体系及排料办法”的专利，公开号CN120462833A，请求日期为2025年06月。
专利摘要显现，一种半导体插件排料体系及排料办法，体系包含：振动盘，其内壁设有螺旋料板，螺旋料板的结尾衔接有延伸至振动盘外部的主料槽。振动盘的内壁上对应与螺旋料板的衔接部位开设有螺旋槽；主料槽中段的一侧开设有缺口，缺口的宽度大于或等于主料槽底板宽度的一半，缺口衔接有分支料槽，分支料槽与主料槽连通，主料槽与缺口相对的侧板内壁上平行地设有挡杆，挡杆沿主料槽底板之间具有空隙，挡杆的中段开设有槽口，槽口的宽度大于引脚的宽度；分支料槽与主料槽的结尾别离衔接于一弧形轨迹的两头，弧形轨迹的中段设有取料点。
天眼查资料显现，四川中瀚智造科技有限公司，成立于2019年，坐落绵阳市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本4068万人民币。经过天眼查大数据分析，四川中瀚智造科技有限公司参加招投标项目2次，专利信息16条，此外企业还具有行政许可10个。